半導體先進封裝的異質整合發展，兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示，延續摩爾定律，除了製程線寬微縮，先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。

晶化科技為台灣國產半導體材料的領頭羊，自主研發半導體封裝材料及ABF載板關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被歐美日大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。    

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，過去使用的半導體材料已經無法在先進封裝製程使用，需要透過和客戶緊密的合作，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，客戶反應比晶化科技多項產品表現比歐美日系材料廠好，未來潛力無限。   

晶化科技呼應政府「數位國家、智慧島嶼」的政策目標，積極研發半導體關鍵材料，和台灣多家半導體大廠共同開發下一世代的封裝材料，面對全球產業激烈競爭，晶化科技持續精進、把握智慧化商機，將更密切地與學界共同搭橋前進跨域時代，透過人才、技術、知識、設備等軟硬體整合強化數位能力，加速邁向智慧產業。