臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢，如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。然而受到美中貿易戰持續、疫情下全球性晶片缺貨等因素影響，各國紛紛宣布投入半導體產業發展，例如：中國宣布投入第3代半導體研發、美國擬以500億美元扶植美國的晶片製造業、歐盟計劃2030年生產全球20%的先進晶片等，使得半導體產業從材料、設備、技術、晶片到產能，都已成為國際競合焦點。

此波全球晶片缺貨潮雖凸顯臺灣半導體產業的關鍵地位，但衍生的國際競合亦使我國半導體產業競爭優勢面臨轉折，故政府將以建立我國半導體先進製程生態圈提前因應，並已擬定2030年臺灣矽製程必須要突破1奈米為發展目標，透過產業、國家、全球3層級由內而外布局，推動4大重點工作，從製造、人才、技術與資源等方向突圍，對內強化人才質量、科技研發、綠電供應等軟實力，促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，同時吸引國際設備及材料大廠來臺落地，不但要穩固國際戰略地位，還將持續擴大既有資通訊應用市場之優勢。