半導體需求活絡，國產材料廠特化、電子化學品、封裝材料業績躍進！因應半導體高階製程發展持續推展，帶動半導體相關材料需求，長興、三福化、上品、永光、永捷、晶化紛紛卡位布局。

三福化轉型布局電子級的精密化學品市場有成，客戶為面板、太陽能和LED廠商。

近年轉入半導體市場，新興化學品TMAHR（顯影液回收）也開花結果；TMAH回收廠擴建計畫預計月處理量倍增至1,200噸。另，第四季越南材料廠將展開投產，客戶主為下游太陽能板化學品；越南氣體廠估計今年完工，明年投產。

上品為半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料廠，受惠下游半導體客戶需求強勁成長，營運大幅走升。有鑑未來二年全球仍有大量晶圓廠展開興建與擴產，上品加速啟動兩岸擴建投資，除今年第二季完成彰濱三廠擴建，大陸嘉興廠三期擴產工作，預期明年第四季完成，還評估啟動下波擴建，預估擴產能量約達四成。

長興看好下游PCB等電子產業前景，需求將逐年成長，通過投資蘇州研發中心，並在長興電子（蘇州）今年第一季擴增塗膠生產線後，再度加碼進行長興電子（蘇州）擴產計畫，預計投資5.44億元人民幣，擴建廠房增設二條塗膠生產線，提高乾膜光阻產能。完工後，大陸精密塗佈生產線將增至13條，為電子材料事業增添成長動能。

此外，晶呈跨入晶圓重生領域，竹南廠第一條生產線月處理產能3萬片，接獲台、日、新加坡大廠訂單；規劃新增第二條生產線。

永光挾著過去在半導體、藍寶石研磨漿料的技術基礎，開發出碳化矽（SiC）用的研磨漿料，開始小量出貨。

永捷在摺疊手機HC材料也傳佳音，透過中大陸某知名面板廠功能性測試獲得認可，永捷HC材料將有機會獲得品牌手機廠使用，並因應市場需求提升HC膜應用，另開發具有獨特性的AG（防眩光）及AR（抗反射）功能的HC材料，提升產品競爭力。

晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，已獲得國內外多家半導體封測廠的訂單，成功取代國外封裝材料，打破過去被國外廠商壟斷多年封裝關鍵材料，晶化產品品質優於國外廠商且產品可客製化厚度，價格也具競爭力，當材料不再是單一料源，國外原廠的價格也跟著下降，晶化科技的出現，已替客戶省下超過千萬的成本，這是台灣半導體國產化的一大突破。