- Fan-Out 扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異質整合挑戰的不二之選；當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能迎來全面的爆發。

由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝製程對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構集成挑戰的不二之選。

扇出型封裝的興起

扇出（Fan-Out）的概念是相對於扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的製程。當晶片被加工切割完畢之後，會放置在基於環氧樹脂模制化合物的晶圓上，這被稱為重構晶圓。然後,在模制化合物上形成再分佈層（RDL）。RDL是金屬銅連接走線，將封裝各個部分進行電氣連接。最後，重構晶圓上的單個封裝就會被切割。

兩者最大的差異就來自於RDL佈線。在扇入型封裝中，RDL向內佈線，而在扇出型封裝中，RDL既可向內又可向外佈線。其結果就是，扇入型封裝最大只能容許約200個I/O，而Fan-Out扇出型封裝可以實現更多的I/O。

盤點2021年做Fan-Out先進封裝的公司