由 Intel 創始人 Gorden Moore 宣示的摩爾定律式晶片產業奉為圭臬的重要理論，雖然在近十年由於半導體製程發展速度放緩，曾一度被認為摩爾定律已死，但近年在透過結合封裝、架構設計、異構等方式，摩爾定律又以全新的姿態驅動業界創新； Intel 也在稍早宣示全新的 IEDM 2021 策略，借助混合練合 Hybrid Bonding 技術，使封裝提升 10 倍以上密度，並使電晶體縮減 30% - 50%  面積，同時借助新電源與新記憶體突破，將為運算領域帶來顛覆性的新物理概念。 

晶化科技為國內唯一開發先進封裝半導體膜材之公司，憑藉台灣獨家之優勢為基礎，持續強化產品，提供半導體客戶具競爭力且效能更高的半導體封裝膜材解決方案；在技術層面，針對5G、AI、IOT、自動駕駛等產業技術需求趨勢，持續研發更能滿足客戶需求之產品，並應用於先進封裝領域，目前吸引國內外多家半導體大廠的一同合作開發下一世代的先進製程新產品。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，用台灣研發、台灣製造助攻台灣半導體產業。