近年來5G、物聯網(IOT)、高效能運算(HPC)、電動車及AI人工智慧等應用的蓬勃發展，提高了晶片設計特性的需求，然而在摩爾定律的物理限制下，新材料「化合物半導體」及先進封裝「 異質整合」成為半導體演進的關鍵。化合物半導體，氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)，其耐高頻、高壓、高溫、高功率及高電流的特性，適合應用於電動車及快速充電等應用。異質整合則是透過整合邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等至單一晶片中，具有提升效能、降低成本及縮小體積的優勢。

隨著這些新的應用的出現，半導體大廠需要和材料商更緊密的合作。晶化科技在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過6年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

                  

晶化科技已獲得國內多家半導體封測廠的訂單，成功取代國外封裝材料，打破過去被國外廠商壟斷多年封裝關鍵材料，晶化科技和客戶共同開發異質整合製程所需的新材料，透過緊密的合作，針對特殊製程開發出獨家客製化特性材料，助攻廠商突破摩爾定律，這是台灣半導體關鍵材料國產化的一大突破。  

       

晶化科技專利產品:

-晶圓保護膜

-晶圓翹曲調控膜

-Taiwan build-up film

-雷射解膠膜