隨著晶片製造商繼續擴產大尺寸HPC晶片，IC基板製造商都在加緊擴大處理此類晶片所需的大面積ABF載板的產能。

據報導指出，欣興電子完成擴建後，正在尋找新的土地以進一步擴大產能。其同行南亞電路板和景碩科技也在增加資本支出，以支持2022年新的產能擴張計畫。

日本的Ibiden和Shinko，以及韓國的Semco和LG Innotek也在忙於部署更多的ABF載板產線。

這些製造商預計將在2022年進一步加大資本投資，不僅是為了提高產能，還為了技術升級，以便更好地滿足客戶需求。其補充說，對於設計越來越複雜、功能越來越多的HPC晶片，迫切需要具有更大面積尺寸和更高層數的ABF載板。