隨著晶片製造商繼續擴產大尺寸HPC晶片，IC基板製造商都在加緊擴大處理此類晶片所需的大面積ABF載板的產能。

現在的HPC晶片設計越來越複雜、功能越來越多，迫切需要具有更大面積尺寸和更高層數的ABF載板。 

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，過去傳統的增層膜材無法客製化導致製程無法突破，晶化科技所生產特殊TBF增層材料可按照客戶需求客製化，協助客戶突破難關，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發、台灣製造、供應鏈在地化。

晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳、交期快且可客製化，不少國內外客戶都有興趣，已開始接洽共同開發。