在今年的12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，台積電（TSMC）和美國Intel的高層發表演講，預測稱晶片3D化將帶動半導體性能提升。著眼新製造技術的開發，設備和材料廠商將發揮更加重要的作用。

“在3D IC封裝生態系統的構建上，基板、封裝等設備和材料將越來越重要”，在日本茨城縣築波市設置了研發基地的台積電總監Chris Chen這樣強調。3D化是在同一基板上集成更多晶片的技術。該基地將開發用樹脂等封裝半導體並將其配備在基板上的技術。

以台積電為代表的半導體大企業之所以大力研發3D封裝技術，是因為僅靠傳統的技術開發，已經難以滿足以智慧手機為代表的最終產品所要求的高性能。

此前對半導體性能提高起到重要作用的是縮小電子電路面積的“微細化”技術。但目前電路線寬已經微細化至幾納米，開發難度越來越高。因此，除了在一個晶片上集成微小電路之外，在同一基板上集成更多晶片的技術也成為關鍵。

當天發表演講的英特爾高層Peng Bai表示“封裝技術的升級換代是發揮摩爾定律性能的重要因素”。呼籲日本的設備和材料廠商加緊投資並與英特爾展開合作。

值得一提的是，AMD已成為3D封裝先鋒。今年11月，超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝制程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝制程除了前端續採用與晶圓制程相近的設備外，濕制程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，此外目前國內首家自主研發晶圓級封裝材料廠-晶化科技，配合半導體廠客製化開發專用的封裝膜材，協助突破3D封裝難題，扮演臺灣在地供應鏈要角。