台灣半導體雖然目前先進製程獨步全球，其中的兩大隱憂包括先進設備和特用材料，這些主要都仰賴歐美日等國的進口，關鍵原物料和技術掌握在國外大廠手上。我國產業在相關產品的供應上仍相對不足，政府呼籲台灣本土企業要積極發展半導體設備、材料的國產化。

對比於日本企業專注于某一項材料、某一種設備，且擁有智慧財產權，佔有壓倒性優勢，是其他企業遠不能及的。舉例來說，迪斯可（Disco）的切割設備（Dicer，80%），味之素Fine-techno的封裝壓層（Build-up）材料（96%），太陽油墨（Ink）的用於封裝的阻焊劑（Solder Resist，85%）等。

第二，日本企業專注于高端技術，利用世界一流的技術，成為其他企業無法趕超的行業第一。比方說，三菱氣體化學（30%）、昭和電工材料（30%）的用於封裝的銅箔壓層板，揖斐電電子和新光電氣的有機基板等。

第三，有的企業涉及多個領域（如設備、工藝、材料等），通過提供多種材料為客戶提供綜合性的解決方案（Total Solution）。最具典型性的就是昭和電工材料，其通過JOINT Consortium（聯合國際財團）的方式，成功為多家客戶提供多種材料。此外，提供銅箔壓層板和塑封材料的住友電木株式會社也是其中的典型代表。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、封裝材料、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴美國日本進口。

培養本土半導體設備和材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。    

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。   

唯有半導體設備和材料台灣能自主化，才能在世界站穩腳步。