2021 ABF 載板技術規格

線路

製程選擇

>35/35 um：Tenting

<35/35 um：SAP

內層

線路設計

50/50 um

蝕刻銅厚

25 um

增層&外層

線路設計

15/15 um

蝕刻銅厚

0.6 um

建議無塵室等級

100

機械鑽孔

通孔孔徑

150 um

Pad Size

250 um

AR值

8

雷射鑽孔

盲孔孔徑

50 um

Target Pad Size

80 um

盲孔AR值

0.46

疊孔數

3

電鍍

電鍍均勻性

15±5 um

(Pattern Plating)

填孔Dimple要求

<10 um

Via Void要求

Void Free

Inter-connect Pitch

BGA/Ball Pitch

900 um

IC Bump Pitch

130 um

成品

板厚(max.)

2.0 mm

層數(max.)

18

Warpage要求

<125 um