半導體封裝材料廠晶化科技在此次SEMICON展出多款半導體關鍵材料，展現於半導體材料專業領域所累積的配方開發技術能量。

晶化科技今年盛大展出前瞻應用技術，包含扇出用晶圓翹曲調控膜、先進製程雷射解膠膜的完整解決方案、ABF載板用增層薄膜(Taiwan Build-Up Film)...等。在半導體先進製程中，對於封裝材料的要求嚴苛，針對半導體大廠在封裝製程中的各式需求及痛點，晶化規劃一系列產品及解決方案，秀出多年耕耘的研發成果。

此次參展的兩大重點產品為晶圓翹曲調控膜與台灣增層薄膜(TBF)。晶化展出自主研發的晶圓翹曲調控膜，可用於先進封裝製程，該公司為國內首家自己研發此膜材的廠商，堪稱台灣業界第一。其中，為ABF載板研發的台灣增層薄膜(TBF)，應用於ABF載板，完美詮釋台灣獨立研發的創造力，是全球數一數二能夠掌握此技術的廠商。此外，晶化亦展出雷射解膠膜(Laser De-bond Film)，用於先進封裝製程，有別於傳統的雷射解膠(Laser De-bond Paste)，此膜材具除了有雷射解膠的功能之外還具備有黏晶的功能為其一大特色。該產品在提升半導體製程的穩定性及良率上，非常關鍵。

晶化多年來在半導體後段封裝材料技術研發下足基本功，配合半導體廠客製化開發專用的封裝膜材，協助突破3D封裝難題，扮演臺灣在地供應鏈要角。在此次 SEMICON 大展，對於晶化在半導體先進製程中所扮演的關鍵角色以及提升的服務價值，做出完整的呈現。