2021 SEMICON  12月28日開展，晶化科技展出針對目前 ABF 載板生產所需的增層薄膜，主要以配方設計及客製化特性，兼顧產品品質與操作性能，提升良率。

晶化指出，隨著 5G 世代的來臨，電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展，為滿足電路訊號傳輸的要求，PCB 基板材料將是主要的關鍵。而各式新型基板材料，相對也增加了加工的難度，晶化以專業增層薄膜研發製造以及客製化調整膜材特性的經驗，提供 ABF載板增層材料完整產品及服務。

晶化在本次 2021 SEMICON聚焦的面向除 ABF 載板用增層薄膜之外，並包括異質整合用晶圓翹曲調控膜、雷射解膠膜、透明封裝膜材和B-stage膠等。

晶化多年來在半導體後段封裝材料技術研發下足基本功，配合半導體廠客製化開發專用的封裝膜材，協助突破3D封裝難題，扮演臺灣在地供應鏈要角。在此次 SEMICON 大展，對於晶化在半導體先進製程中所扮演的關鍵角色以及提升的服務價值，做出完整的呈現。