ABF 2022年缺更大 漲幅可望再加大

2022-01-03

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2022年雖然ABF載板廠擴大投資力道,但在5G、HPC、AI等應用持續對大尺寸的載板需求增加下,ABF擴充增加的產能仍無法滿足市場需求,2022年估缺口更擴大,ABF的漲幅也有機會較2021年再擴大。

       

各大載板廠都有擴產計劃,所以目前載板的生產線幾乎是全線設備及材料都搶手,從前段的壓合機台到中間製程的雷射鑽孔、鍍銅以及後段的曝光機台、測試以及打線機等等,設備都有缺,而大部分是以日本設備為主。材料的部分以ABF (Ajinomoto Build-Up Film)最為短缺,據業界透露,目前極難購買且交期長達半年以上。不過目前有一家台灣公司已經成功開發出增層薄膜-晶化科技,晶化自主研發ABF載板用之台灣增層薄膜(TBF),應用於ABF載板,完美詮釋台灣獨立研發的創造力,是全球數一數二能夠掌握此技術的廠商。
     
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