晶化科技積極投入半導體先進封裝材料和ABF載板用增層材料的研發，今年再向竹科管理局承租竹南科學園區新廠辦一個單位，新廠占地近 150 坪，規劃為先進封裝材料及增層材料生產基地。

晶化近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入台灣半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利，配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產，預計 2022 年半導體先進封裝製程材料的出貨金額將較 2021 年成長超過 50%。

值得一提的是晶化為台灣首家生產ABF載板用增層材料的廠商，台灣雖為ABF增層膜的使用大客戶，但超過9成以上的ABF增層膜要仰賴日本進口，晶化科技自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。           

晶化科技去增資一億新台幣，資金將積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。