天時代表著人力不可改變的因素，比如大趨勢，大方向。

地利代表著對時機的把控。

人和代表著人力可以駕馭的存在。

先進封裝的發展時機恰巧滿足這是三點將成為未來主流。

一、天時

隨著科學技術的發展，消費型電子產品、電動車、AI計算的發展也越來越快，晶片的應用也越來越多，帶動著巨量級別的資料湧入智慧互聯網，摩爾定律的失效似乎就要發生-過去數十年，這個不是物理定律卻又像物理定律一般的摩爾定律，引領了半導體行業的發展。

但正因為摩爾定律不是物理定律，所以它終究會有失效的那一天，隨半導體先進制程的繼續向著更小的5nm、3nm、2nm甚至是1nm推進，已經是越來越逼近物理極限，難度也越來越高，所需要付出的代價也是越來越高。

“摩爾定律已死的言論”時不時被提出來。

對此，早在 2019 年 9 月 4 日，Intel就召開了一場“先進封裝技術解析會”，對其幾項先進封裝技術做了介紹，希望于通過先進的封裝技術，通過提升多晶片的集成封裝密度、降低整體的面積、提升頻寬及連線速度，來實現對於摩爾定律經濟效益的繼續推動。

經過接近兩年的摸索發展，先進封裝的技術目前來看可以繼續為摩爾定律續命。

先進封裝是什麼？簡單來說，先進封裝指的就是將至少兩個不同性質的晶片、電子元件封在一起，達到異質整合的目的，有助於快速的實現更多種類的算力的目標。

與傳統封裝通過原來在單晶片或者說是單技術節點上去集成對比，效率上得到了很大的提升，可以達到摩爾定律電晶體數量每2年增加1倍的目標。技術是市場驅動的，在前幾天的訪談中，專家們都提到了各種各樣的需求在倒逼著必須得把先進封裝這個技術利用起來，說明這是個大趨勢，是天時。

二、地利

台灣是全球最大的半導體產業國，整個半導體產業的生產鏈大部分也在這裡，台灣佔據著地利的優勢，吸引著眾多廠商蜂擁而至，肯定能帶動整個產業的發展，同時利用地利優勢，通過發展先進封裝技術，為晶片架構師提供更多設計空間，進一步催化產品創新，最終推動產業進步。 台灣IC封裝業起步早、發展快，但超過九成以上的封裝材料仰賴進口，如能多發展台灣國產半導體材料，讓先進封裝材料供應鏈在地化，時機剛剛好。

三、人和

資本是逐利的，先進封裝提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，對於半導體行業的廠商來說是極具吸引力的，包含英特爾在內的不少半導體行業人士均認為，異構積體電路這一先進封裝技術路徑是後摩爾時代新的突破方向。

先進封裝被認為是摩爾定律失效的一個最佳解決方案之一。

並且，英特爾將在未來踐行3月份Intel CEO派特•基辛格宣佈的IDM2.0戰略中，提出的“英特爾代工服務”（IFS），這樣可以讓更多的工廠客戶可以享受到先進封裝帶來的好處，進一步推動先進封裝的發展，人心一致，所謂人和。

最後，借用英特爾中國研究院院長宋繼強的觀點來結尾：先進封裝是真正應了天時、地利、人和，這個產業必定將會騰飛。