2022年1月25日，美國商務部在其官方網站上發佈了對其索取的半導體供應鏈資訊（Request for Information，“RFI”）的解讀報告。報告稱，美國商務部收到了超過150份回復，其中包括來自幾乎所有主要半導體生產商和多個消費行業公司的回復。

其中主要有四點發現：

一、買家強調的晶片需求中位數在2021年比2019年高出17%，而且買家沒有看到他們收到的供應量相應增加。這是嚴重的供需錯配。

二、買家強調的半導體產品庫存中位數已從2019年的40天下降到2021年的不到5天。這些庫存在關鍵行業甚至更小。

三、各廠商的回復使美國商務部能夠查明供需不匹配最嚴重的特定節點，美國商務部將努力與行業合作，解決這些節點的瓶頸問題。

四、全行業的主要瓶頸似乎是晶圓產能，這需要一個長期的解決方案。

美國商務部的結論是美國需要生產更多的半導體。國會必須為美國國內半導體生產提供資金，以解決美國面臨的長期供應挑戰。