後摩爾時代的來臨，隨著5G、AI、物聯網、大數據及智慧製造等技術不斷突破創新，業內對於體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小及成本更低的晶片需求大幅提高。而由於單純依靠先進制程來提升晶片性能的方法已無法滿足時代需求，先進封裝技術正被視為推動產業發展的重要杠杆。

近年來，自台積電進軍先進封裝領域後，對其他封測廠的“威脅論”就不曾間斷。其實，台積電在先進封裝的策略與傳統封測廠有所差異，即主要是綁定先進制程為金字塔頂端客戶定制優化的產品，對應產品類別多為HPC及高端智慧手機。而封測廠在先進封裝的策略大不相同，即在於多樣化的封裝技術和龐大產能，可為客戶提供一站式且平價的解決方案。

雖然日月光長期穩坐傳統封裝市場龍頭地位，但隨著使用不同封裝技術進行異質晶片整合成為新時代的發展趨勢，日月光也在不斷加碼晶圓級FOWLP技術，以提升在先進封裝領域的實力。目前，日月光針對SIP封裝有兩個明顯趨勢：一是從單面變成雙面，雖然厚度增加但隨著技術演進會縮小。二是增加不少異形鍵，從而不用依賴基板以及使線寬間距做得更優化。

其實，自2014年起，日月光就曾跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發。最初，日月光採用的是面板級(Panel Level)扇出型技術，但兩年後轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展，並完成研發並導入試產。緊接著，日月光建設了2萬片月產能的FOWLP封裝生產線，並成功拿下高通及海思大單，成為繼台積電之後、全球第二家可以量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

在經歷四年多“纏鬥”後，日月光於2020年3月完成對矽品收購，進一步鞏固了行業龍頭地位及封裝技術實力。但為了應對行業激烈競爭，尤其在台積電宣佈投資716億再建一座先進封裝廠刺激下，日月光繼續發力先進封裝：宣佈投資逾60億元在高雄建立先進封裝廠，以擴大相關產能規模。這座工廠也是日月光“5年6廠”的階段性成果，預計2023年完工。

整體上，經過多年布建耕耘，日月光在先進封裝領域已具備不俗實力，可以提供SiP、2.5D & 3D IC封裝及扇出型封裝（Fan Out）等高端技術，並且在價格、產能、良率及“一站式封裝”等方面具備不俗優勢。此外，日月光在覆晶封裝、焊線封裝、面板級封裝等方面取得多項研發成果同時，還在5G、感應器、車用電子及智慧裝置方面不斷加大投入力度。

但加大佈局投入勢必需要資本支撐，於是日月光做出“艱難”的決定。2021年12月1日，日月光宣佈將位於大陸的四家封測工廠以14.6億美元打包出售。至於其中原因，日月光稱，此次出售四個工廠，是合併矽品之後首次提出整合集團封測資源，優化大陸市場的戰略佈局及資源的有效運用，同時獲利將強化公司在臺灣先進封裝技術研發及產能建置。

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