大面積高層數ABF載板 增層絕緣薄膜市場成長
2022-02-08大面積高層數ABF載板 增層絕緣薄膜市場成長
終端應用：5G、AI；基地|台、網通設備、車載、PC、遊戲機；CPU、GPU
基板類型：FC-BGA載板
未來增層絕緣薄膜持續朝低介電、低熱膨脹發展
產品型號 | 樹脂 | CTE (ppm) | Df |
GZ41 | Epoxy+Cyanate Ester | 20 | 0.0074 |
GL | Epoxy+Phenolic Ester(固化劑) | 20 | 0.0044 |
GL103於2021年被載板客戶採用 | |||
廠商 | 產品型號 | CTE(ppm) | Df |
Sekisui(日本) | NQ07XP | 27 | 0.0037 |
開發中 | 24 | 0.0023 | |
Taiyo Ink(日本) | Zaristo517X | 17 | 0.0040 0.0050 |
晶化科技(台灣) | 國內首家自主研發生產增層絕緣膜廠家，產品Taiwan build-up film 通過驗證、小量出貨 | ||
台光電(台灣) | 2021年宣布投入開發類ABF增層絕緣材料 | ||
資料來源: IEK
