半導體產業成長快速，整體產業景氣步入超級循環週期，尤其是晶圓代工龍頭台積電積極衝刺3D IC先進製程，使先進製程成為兵家必爭之地，然而，當製程不斷往前推進的同時，理所當然地，對「材料」的要求也會更高，因此，ABF載板便成為市場上的當紅炸子雞，特別是擁有ABF載板產能的相關廠商更是吸引英特爾（Intel）、超微（AMD）等大廠登門包產能或洽談長約。

此外，隨著製程不斷往前推進，製造端為了延續摩爾定律，先進封裝能協助晶片整合在面積不變下，促成更高的效率，透過小晶片（chiplet）封裝技術，將來自不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板（interposer substrate）之上的異質整合技術，要將這些晶片整合在一起，就是需要更大的ABF載板來放置；換言之，ABF載板耗用的面積將隨chiplet技術而變大，一旦載板的面積越大，良率就會越低，就會進一步提高ABF載板需求。

ABF載板需求大增，ABF載板積極規劃擴廠、擴線，但日本ABF材料商的產出未能接上擴產需求，成為市場發展隱憂。  目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都跨國尋求合作，已開始小量出貨。