下一階段的先進封裝技術發展，期望藉由更大面積的生產，進一步降低生產成本的想法下，技術重點在於載具由晶圓轉向方型載具，如玻 璃面板或 PCB 板等…，如此一來可大幅提升面積使用率及產能，FOPLP 成為備受矚目的新興技術，可望進而提高生產效率及降低成本。

隨著人工智慧 (AI) 、物聯網 (IoT)和5G 的興起， 帶動了大量的 IC 晶片需求，而許多應用所需的Sensor感測器 IC 對於線寬 / 線距要求較低，加上終端產品晶片同質、異質整合需求提升， 使得扇出型持續朝多晶片大封裝尺寸邁進， 而扇出型晶圓級工藝面積使用率較低 ( 晶圓面積使用率 95 %)，在加速生產週期及降低成本考慮 下，封裝技術開發方向已由 FOWLP 轉向 可在比 300 毫米晶圓更大面積的面板 ( 方形面積的載具 ) 上進行的 FOPLP。目前分為兩大技術：(1) 採用 FPD 製程設備為基礎。(2) 採用 PCB 載板製程為基礎。期望藉由 FOPLP 的技術研發，帶來更高的生產 效益及成本競爭力。

晶化科技為國內唯一一家從事面板級封裝膜材生產研發廠，