半導體封裝材料廠晶化科技成功打入半導體封裝供應鏈，打破過去日系大廠主導局面，疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠，原物料供應鏈在地化來降低風險，使國產半導體封裝材料需求大增。

半導體封裝需要封裝材料，晶化是先進封裝材料的供應商，主要客戶為國內外各大半導體封測廠，隨5G基礎建設與商轉進入發展期，國際大廠持續開發物聯網及車聯網等新興應用領域，新產能需求催生各載板和封測廠投資擴廠，晶化訂單也十分樂觀。

過去半導體封裝材料都由日本大廠，2021年晶化首度打入供應鏈，由於台積電也期望封裝材料和載板供應鏈能在地化，故IC載板業者如欣興、台亞、景碩擴大產能，上游基板材料業者如台光電也買更多設備生產，並期望設備和材料能在地化供應。

為何客戶選擇晶化？目前新開發的先進製程，材料和設備都需要客製化開發，因為日廠研發周期長，晶化能配合客戶調整材料特性且在地服務客戶，材料價格也比日廠便宜，故目前多家客戶開始使用晶化的封裝材料。

不過日廠因2021年訂單增幅有限，也發現晶化的國產封裝材料品質穩健成長，有晶化做為競爭對手的存在，晶化為台灣半導體關鍵材料打破壟斷，日廠才願意降價台廠，晶化材料與日廠價差從4成縮減至2～3成，單月替客戶省下超過百萬，晶化對自己研發的產品優勢仍信心滿滿，將持續為台灣半導體供應鏈國產化努力，站往台灣半導體在世界的腳步，替台灣創造更大的價值!