「後摩爾時代」來臨，面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰，先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹，更是台積電、英特爾（Intel）、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下，半導體封裝材料成為關鍵。

據市調公司Yole研究，2018至2024年先進封裝產業整體營收年複合成長率（CAGR）將呈8%成長，當中以扇出型封裝技術（FOWLP）成長最為快速，成長率超過20%以上。目前台廠之中，除了先進封裝領頭羊台積電外，日月光、力成也未缺席這場盛宴。

2016年時，台積電在FOWLP基礎上開發了整合扇出型（InFO）封裝，目前在該市場擁有六成以上市占率。據設備商透露，國內封測廠（OSAT）主要推行FOPLP（ 面板級扇出型封裝）方案，力求與台積電的差異化，之前因良率問題而遲遲未見顯著成效，但從今年客戶給的設備訂單量來看，今年扇出型封裝市場成長性相當值得期待。

半導體先進封裝趨勢也將激發ABF載板材料需求，臺灣為ABF載板生產大國，但是最關鍵的ABF增層材料超過9成9仰賴國外廠商供應，#晶化科技 為ABF載板#增層材料 的重要供應商，是臺灣唯一自主研發該材料的公司，為彌補增層材料在未來會遇到的缺口，降低對國外材料的依賴，晶化科技藉由和客戶共同開發，提升技術能量，進而切入 #ABF載板 製造的國際供應鏈，大幅提升國產材料在全球市場的能見度！