Apple的Ultra Fushion是什麼技術?
2022-03-11Apple的Ultra Fushion是什麼技術?
#Chiplets 就像拼圖一樣，把小晶片組成大晶片
Apple採用 #先進封裝 Chiplet的技術來打造高效能晶片M1 Max，發布會公開的M1 Ultra，從照片中可以明顯看出是兩個M1 Max組合而成的。Apple的“#UltraFushion” 其實就是Die to Die Connection，就是在晶片設計時在同一個封裝裡面使用多枚晶片，並且在其中設計極其高速的互聯通道，使得這兩塊晶片可以形同一塊晶片一樣共同工作。
未來，Chiplet模式製作的晶片會是一個超級異質整合系統，可以帶來更多的靈活性和新的機會。#晶化科技 和多家國內外半導體廠共同開發先進封裝材料，客製化才能打造最合適的產品。
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