晶化科技はABF載板レイアウトにおいて、ABF載板のキー材料である増層材料(build-up Film)に使用しており、既に国内外の半導体および載板メーカーに少量出荷しており、ABF載板のビジネスチャンスに大きく貢献している。

2020年Q4以降、5G、クラウド型AIコンピューティング、サーボ市場などの成長により高性能コンピューティングダイ需要が大きく伸び、さらに在宅勤務WFM、電気自動車などの需要増によりCPU、GPU、AIダイ需要が大きく伸び、さらにその後押しを受けたABF載板に対する需要も急増している。

現在、ABF載板の積層材の99%以上を味の素Ajinomoto社が供給しており、生産能力に限界があるため、供給が追いつかない状態だ。晶化技術を国内初の開発に成功したメーカーも、多くの国が产技半導体関連製品のカギを戦略資源、輸出統制措置と見なし、台工場のカギの原料で少なからぬ圧力、化合物半導体産業の成長するためには、設備、素子、デザイン、素材など、自主の生態系が筑かれ、台湾工場が重要原料を獲得する上で、一定の挑戦に直面していることを表している。

3D ID、2.5D IC、ファンアウト型パッケージ(fan-out)、高次異質整合パッケージ、システムレベルパッケージ(SIP)などの先進復雑パッケージ技術の出現により、晶化科技が生産する特殊半導体パッケージ材料の需要は同期して成長し、将来の潜在力は無限である。台湾の研究開発、台湾の製造、サプライチェーンの現地化。 

晶化科技はTBF (Taiwan build-up Film)制品で半導体先進封止材料と載板増層材料に切り込んだ。品質が良く納期も早いため、国内外の多くのお客様が興味を持っており、少量出荷を開始した。