適用於半導體製程之雷射切割保護液

2022-03-21

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GPS-70雷射切割保護劑

      
使用說明
GSP-70 為黃色透明可剝離保護劑,沾附性佳,乾燥後塗膜可剝離性優異,適用於塑膠、金屬、玻璃、陶瓷、矽晶圓、三五族表面暫時保護,使用後可以室溫水或熱水剝除無殘膠(SCUM),不侵蝕底材維持優異剝離性。

    

適用範圍
適用於雷射加工製程中塑膠,金屬,玻璃與陶瓷表面 之暫時保護,以避免雷射過程中噴濺之粒子沾黏於工件表面;經熱水洗與烘烤製程後可完全剝除無殘膠。