半導體製造供應鏈:

• 產能利用率達到滿載
• 訂單排隊、報價上漲
• 持續擴充產能
• ⾧約、訂金營運模式

半導體封測供應鏈:

•產能利用率達到滿載
• 交期拉⾧、報價上漲
• 持續擴充產能
• ⾧約、訂金營運模式
• 設備/原材料交期拉⾧

半導體設備供應鏈:

• 需求高漲訂單滿載
• 關鍵設備多方爭搶
• 晶片缺貨導致交期延⾧

半導體設計供應鏈: 

•代工封測產能取得困難
• 代工封測成本提高
• 反映成本提高晶片價格
• 不同產品線產能排擠
• 晶片交期持續遞延
• 小廠不易取得產能

半導體材料供應鏈:

•各類原物料緊缺，
•價格持續上升
• 大廠爭相預訂產能