蘋果剛剛發佈了M1 Ultra SoC，該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構，由台積電採用5nm製程和先進封裝技術製造，所需的ABF載板將完全由欣興電子提供。

蘋果創新的封裝架構使用矽仲介層連接兩個M1 Max晶片，以創建片上系統（SoC），這是一種2.5D封裝模式，可能適用於Mac Pro核心晶片。

為了改善風險管理，蘋果將依靠台積電製造其最新的M1產品，採用的先進解決方案集成了5nm晶片技術和CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封裝製程。

台積電在使用其CoWoS封裝平臺為網路IC和超大AI晶片等多種晶片解決方案供應商提供服務方面擁有豐富經驗。台積電還一直在使用先進製程和InFO_PoP技術製造iPhone APs。

隨著蘋果繼續推進其內部晶片設計，將越來越需要先進封裝解決方案，而台積電將通過更多3D Fabric平台發揮越來越重要的作用。

欣興電子目前是M1系列ABF載板的唯一供應商，短期內M1 Ultra仍將如此，因為在日本Ibiden退出蘋果供應鏈後，欣興電子現在是唯一一家能夠滿足蘋果製造技術和產能要求的IC載板製造商。

欣興電子和其他同行將不得不加強技術升級，開發即將到來的3nm晶片生產所需的更先進的ABF載板。台灣為ABF載板生產大國，但是最關鍵的ABF增層材料超過9成9仰賴國外廠商供應，晶化科技 為ABF載板增層材料 的重要供應商，是臺灣唯一自主研發該材料的公司，為彌補增層材料在未來會遇到的缺口，降低對國外材料的依賴，晶化科技藉由和客戶共同開發Taiwan Build-Up Film (TBF)，提升技術能量，進而切入 ABF載板 製造的國際供應鏈，大幅提升國產材料在全球市場的能見度！

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