ABF 載板：ABF關鍵材料產能不足，良率降低造成產能損失。從材料方面來看，ABF 載板的關鍵材料- ABF薄膜由日本味之素Ajinomoto公司壟斷，該公司 ABF薄膜產量占全球總產量的 99%。2021年6 月，味之素公司宣布未來 4 年 ABF產量 CAGR 為14%，遠低於市場預測的封裝需求的增加速度，關鍵材料產量不足將嚴重製約 ABF 載板產能的擴張。

從良率方面來看，ABF 載板面積的增大、層數的增多、複雜程度的增加，大大降低了產品良 率。載板尺寸方面，目前 7*7 cm2 的設計逐漸增多，10*10 cm2設計也越來越多。根據計算， 6x6cm2面積的載板，良率僅為 30%~50%。以欣興電子為例，由於高端產品供應較多，其 ABF 整體良率已經降至 70%，較 2 年前下降 15%-20%。未來，SiP、異質異構集成技術的發展將 不斷增加運算晶片封裝面積，良率下降造成的損失將對 ABF 載板產能擴張形成抑阻，實際產能的增加將顯著低於產能的擴張速度。 

台灣為ABF載板生產大國，但是最關鍵的ABF增層材料超過9成9仰賴國外廠商供應，晶化科技 為ABF載板增層材料 的重要供應商，是臺灣唯一自主研發該材料的公司，為彌補增層材料在未來會遇到的缺口，降低對國外材料的依賴，晶化科技藉由和客戶共同開發Taiwan Build-Up Film (TBF)，提升技術能量，進而切入 ABF載板 製造的國際供應鏈，大幅提升國產材料在全球市場的能見度！

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