未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的 M1 晶片 2020 年是用傳統的 BGA 封裝，2021 年會改用晶圓級封裝；因此，台積電雖然現在已經有 4 座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現

台灣製造 在地服務

晶化公司持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與在地客戶的密切合作。晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內外從事晶圓代工及封測之知名上市公司先進製程，目前仍持續為該客戶研究開發其他半導體先進製程封裝材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。

ABF載板關鍵材料 台灣在地供應

ABF 大缺貨，南電的獲利狀況也跟著起飛；2019 年第 3 季，南電毛利率只有 3%，2020 年第 3 季卻上升到 14%。法說會時南電也表示，過去載板是日本較有優勢，但是現在 ABF 載板產業鏈正在轉移，台灣由於在晶圓製造、封裝市占率都是全球第一，台廠製造載板自然更有優勢。  

ABF載板的關鍵材料-增層膜Build-Up Film由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 ABF 載板的此關鍵材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土ABF載板增層材料，可降低供應鏈斷鏈的風險。
               

為了克服ABF載板關鍵材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。