晶化的競爭優勢:

• -通過國際一線大廠的認證。
• -材料自主研發，打破國外大廠壟斷，多項產品為台灣唯一Second Source。
• -在地生產，價格具競爭力，提供客戶市場競爭力。
• -專業的研發工程團隊，提供彈性的客製化封裝材料。
• -研發團隊持續提升封裝材料，如low Dk, low Df / low warpage ...等能力。
• -低生產交期，以最快速度達成客戶指定交期。
• -在地服務，提供高規格的顧客導向服務。
• -靠近市場，提供完善的諮詢服務以確認客戶完整需求。