ABF先進封裝國產化！台灣本土供應鏈：晶化科技！導線載板先進封裝關鍵材料成功量產！

2022-04-27

    

🌏 晶化公司專注 #半導體 先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能自主研發製造半導體先進封裝製程與 #ABF載板 關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料廠，期許能為台灣半導體材料 #國產化 做出重大貢獻。
     
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