在地化供應是未來的趨勢，交期短，減少碳排放，降低進口供料風險，當然最重要的是降低成本的支出!

     

由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi Gas)公司生產，而ABF增層膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 IC 載板的關鍵原材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土載板材料。
                

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。    

晶化科技是全球少數具備ABF載板關鍵材料-增層薄膜 (Build-Up Film)量產能力的企業之一，始終專注ABF載板關鍵材料的研發與生產，逐步實現了ABF載板的國產化。未來晶化科技將進一步加大研發投入，擴大市場，提升整體競爭力。