日期：2022/5/25(三) 13:15~16:30

半導體製造業在過去數十年間跨越了多次技術革新，每一次的技術革新都導向提高產能、降低成本的目標邁進；伴隨著5G與IOT時代的興起，半導體製程邁向更高品質與技術再次革新的轉變週期，同時半導體製造端也將受惠於5G、人工智能(AI)、雲計算與大數據分析、虛擬與擴增實境應用，以及整合知識網絡等新技術發展，驅動半導體製造業朝向「工業4.0」、「智慧製造」、「工業物聯網」的階段發展。

本次會議以先進封裝製程為主軸，從設計與材料不同角度切入暢談半導體製程優化技術的應用，包括關鍵技術趨勢、製程工藝挑戰、相應的製程方法、材料、模擬分析工具解決方案等，深入討論半導體智慧製造的未來展望，誠摯邀請您報名參加！

會議重點: 

• 先進封裝市場及技術趨勢
• 先進封裝材料應用及量測解決方案
• 先進封裝製程模擬解決方案
• 數位轉型及智能製造

報名連結

https://ch.moldex3d.com/events/webinar/advanced-packaging-materials-and-design-optimization-technology-for-semiconductors-conference-202205/