晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程晶圓背面保護膜與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。

晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。

在半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：

產品: 晶圓背面保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW

晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。晶化科技自主研發半導體關鍵材料，成功打破壟斷，替台灣上市半導體封測大廠一年節省超過一億元的購膜成本，提升台廠在國際的競爭力，您的競爭力由晶化替您創造!