我不是Blue Tape, 我是晶圓背面保護膜

2022-06-13
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我不是Blue Tape 🧑‍🎤✖️3️⃣
我們在應用和價格上都差很大🐀🐘
        
🔰晶圓背面保護膜的應用:
將保護膜貼在晶圓背後
防止晶圓切割時發生 #脆裂(Chipping)的現象
這種產品屬於 #永久材料 會跟著進到終端產品
晶化科技為國內首家 #自主研發 這款先進封裝材料的廠家
目前產品已經通過國內外多家半導體上市公司的驗證
打破過去皆仰賴國外進口的現況，提升台灣半導體材料的 #自給率
    
     
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