目前半導體封裝測試產業中晶圓背面保護膜主要是日本Lintec的市場，市佔率達90%以上! 台灣作為封測產業大國，關鍵原物料如果過度仰賴國外進口，且沒有第二料源，未來恐有斷鏈的風險。 

晶化科技經過七年多來的專注研發，目前已成功開發出可取代日本Lintec LC Tape的產品，產品已通過國內前三大的半導體封測上市公司的驗證，截止至今晶化科技替客戶降低超過一億元新台幣以上的成本，讓客戶的產品更有競爭力，這就是國產化的魅力。

支持國產半導體材料，一起為台灣半導體產業努力，讓台灣製造成為全球的影響力。