根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

通常這些載體晶片由玻璃製成。藉載體晶圓與晶圓的鍵合，以確保它可以在生產過程中不受損壞。完成生產後，使用紫外雷射去除載體。在某些情況下，也可以使用載體晶片，但將其進行層與層分離需要物理的機械力來幫助，這對於晶圓的完整性可能是造成風險。因此，在這 IBM 與東京電子新開發的技術上，將使用紅外線雷射來進行層與層分離，進一步剝離兩個對矽穿孔的晶片，將能有效的降低破壞晶片完整性的風險。

另外，新技術也將允許在不使用玻璃載體的情況下堆疊兩個矽晶片。相反，製造商可以跳過這一步，直接進入矽晶圓跟暨晶圓連接堆疊的步驟。IBM 表示，除了不再需要這個額外步驟來簡化流程之外，還有其他優勢。例如，它表示它將有助於消除工具兼容性的問題，億降低缺陷的風險之外，並允許對薄晶圓進行線上測試。IBM 指出，這些優勢將使先進的小晶片結構生產變為簡易，也使得其技術可以廣泛的被應用。

晶化科技自主研發雷射解膠膜，可應用於3D 晶片堆疊技術，有別於現在市面上液態的雷射解膠液產品，雷射解膠膜有另一個優勢就是具有固晶的作用，可節省上固晶膠的動作，省時又節省成本。

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