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台灣首家自主研發ABF載板增層膜廠家-晶化科技
2022-07-21
大面積高層數
#ABF載板
需求增加
絕緣增層膜Build-Up Film市場成長快速
未來持續朝Low Dk&Df和低CTE發展
晶化新產品TBF-GL 在Dk&Df有良好的表現
#保存溫度
一直是晶化TBF的優勢
不僅
#節能減碳
也能快速的回溫使用,操作性佳
P.S.
#ABF要保存在零下20度
#9月半導體展歡迎蒞臨晶化的攤位
#攤位L0509
#今年我們在四樓
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