目前國內市面上晶圓背面保護膠帶都是日本L牌的，價格昂貴且single source

晶化科技自主研發此款材料，已經通過多家半導體上市公司的驗證通過並已穩定出貨

晶化透過在地生產，把成本降下來，一年替客戶節省超過一個億

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