在疫情趨動的ICT終端需求以及美中貿易戰引發的去美化與轉單效應之外，全球在AI、5G、IoT與電動車/自駕車等新興應用的發展下，對於半導體的需求仍持續增長。也因此，全球晶圓代工與晶圓製造業均規劃持續擴充產能。就2020年而言，8吋晶圓廠在擴建但不新建為主的原則上，產能增長幅度緩慢，2020年的增長幅度僅達3.3%，使8吋晶圓成熟製程涉及的晶片PMIC與LDDI等面臨產能排擠效應；而在12晶圓廠方面，產能的增加以新建廠為主，2020年的增長幅度達6.5%，但同樣面臨多種晶片的產能排擠與供不應求。

因應全球迫切的晶圓製造產能需求，台灣的晶圓代工業者自2020年起陸續宣布晶圓產能擴建計畫，如表一所示。其中，台積電已於2020年5月宣布在美國亞利桑那州新建5nm製程晶圓廠，並於2021年6用動工，預計2024年正式量產，月產能2萬片；此外，因應客戶需求，台積電也在2021年4月宣布在中國大陸南京廠擴建28nm製程產能，預計2022年產能陸續開出，2023年全面量產，月產能達4萬片。

力積電與聯電方面，擴產目標均為12吋晶圓成熟製程，其中力積電銅鑼廠在2021年3月動工，預計2023年起分期導入量產，將涵蓋1x-20nm總月產能10萬片； 聯電則於2021年4月宣布擴建南科12AP6廠區產能，以28nm製程為主。為確保後續產能需求，聯電與客護協議，由客戶預付訂金取得產能，支持聯電投入擴產，也開啟台灣晶圓代工廠的新型態接單擴產模式。

台灣晶圓代工業者2020年至2021年擴產規劃

資料來源：各公司，MIC，TSIA