雷射解膠膜 Laser De-bonding Film

雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射剝離依靠熱過程進行工作：將光吸收並轉化為熱能，從而在鍵合界面內產生高溫。紫外雷射剝離則通常依靠化學過程進行工作：使用光吸收的能量來破壞化學鍵。破壞聚合物的化學鍵會導致原始聚合物進行分解。分解物包括氣體，就會增加鍵合界面的壓力，因而幫助剝離。由於在剝離步驟前，臨時鍵合膠對晶圓具有很高的附著力，因此這種方法非常適用於FoWLP應用中。

晶化科技為台灣唯一自主研發雷射解膠膜廠商

優勢: 

●台灣自主研發Laser de-bond Film (台灣研發 , 台灣生產) 

●可客製化開發特性 

●膜材使用性佳 

●可光學對位

●耐熱性好

• ●可用於多種雷射光波長(308/355/532/1064 nm)，吸收效率高

●耐化性優於美廠液態雷射解膠產品，過後續蝕刻等製程不掉落

●操作性佳，可取代傳統雷射解黏膠 (Laser De-bond Paste) 

●膜材具有固晶(Die bond)的特性，節省成本

●0-5度保存，節能減碳

產品比較:     

規格: 

-厚度: 20~200um

-幅寬: 20~630mm