晶化科技為台灣唯一自主研發雷射解膠膜廠商

可應用於Micro LED巨量轉移

優勢: 

●全球首創

●台灣自主研發Laser de-bond Film (台灣研發 , 台灣生產) 

●可客製化開發特性 

●膜材使用性佳 

●可光學對位

●耐熱性好

• ●可用於多種雷射光波長(308/355/532/1064 nm)，吸收效率高

●耐化性優於美廠液態雷射解膠產品，過後續蝕刻等製程不掉落

●操作性佳，可取代傳統雷射解黏膠 (Laser De-bond Paste) 

●膜材具有固晶(Die bond)的特性，節省成本

●0-5度保存，節能減碳