一般來說，標記作業會在半導體封裝的最後才進行，然而記憶卡等產品會依據產品電力特性進行等級區分標示，因此有時也會在電力特性檢查後才進行標記作業。該標示方式可大致區分為：墨水印刷以及雷射印字方式。

1. 墨水印刷(標記)
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在封裝的黑底上使用白色加熱硬化型或紫外線硬化型墨水將預定標示之文字以孔版印刷方式進行標記。樹脂表面附著有助焊劑類之金屬離型劑(包含塑模封裝樹脂)，過去都是採用有機溶劑來去除該助焊劑類的藥劑。

近年來基於環保等相關規定，已經使用氫炬(Torch)的方法代替有機溶劑將封裝樹脂表面之助焊劑燒除。裝置方面一般是一體成型的，是由再讓封裝表面燒卻、洗淨的氫炬部位，以及將墨水供給至轉寫滾輪、再將墨水樹脂塗布於標記印刷版後，讓樹脂標記印刷版成為封裝表面的印刷轉寫部位，以及墨水硬化部位所組成，特別是紫外線硬化型在避免進行熱處理方面特別有力。

墨水印刷方式是在黑底上標示白字，雖然具有容易辨識的優點，然而在印刷時卻難以看到文字缺陷或是在後續的作業終可能會使文字變色，因此難以辨識。此外，由於在作業裝置終會使用到氫氣，因此必須特別注意到安全的問題，再者，墨水的汙染以及有機溶劑等清潔也很費工，因此近來雷射標記方式遂成為主流。

2. 雷射標示(標記)
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將碳酸瓦斯雷射及YAG(Yttrium Aluminum Garnet)雷射光線，照射至IC封裝表面使樹脂部分溶蝕後，即可印字標記欲顯示的文字。雷射標記是將雷射聚焦為一個光點，以一筆劃連續掃描的方式描繪文字，或是將雷射光整個照射於IC封裝表面，藉由已經描繪有欲顯示文字之金屬版或玻璃光罩，進行整體式印字的方式。

一筆劃方式的光源只要使用小型雷射即可，此外由於不需要事先燒好欲標記的文字，因此可適用於量少、種類多的生產。另一方面，由於整體光罩方式已京將欲標記的文字事先整體燒出，因此可以縮短作業時間，適用於量大、種類少的生產。

雷射方式雖然筆墨水印刷方式的辨識度困難，但是由於較能夠抵抗機械、化學的變化，較不易消失，因此可以維持半永久的品質，可以說是用來改善包含設備清洗等作業環境、較環保的一種標記方式。

資料來源: 科學視界