晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。  　　

晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。

近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。

今年台灣TPCA展於10月26號到28號在台北南港展覽館舉辦，晶化科技將展出全新世代的low Dk& low Df絕緣增層膜，可應用於未來高速高頻運算的ABF載板，晶化科技的攤位在N-219，歡迎大家蒞臨指導。