晶化科技在全員致力創新研發及市場開拓下，晶化科技開發出台灣第一個國產ABF載板用增層材料Taiwan Build-Up Film，具高銅覆著力、高成膜性、優異的保存條件、Low Dk & Low Df等特性。可應用在高階ABF載板。

晶化科技是由一群熱愛台灣且熱衷於工作的夥伴所組成，秉持誠信立業、以客為尊經營理念，對員工關懷及善盡社會責任，落實企業永續經營管理，提高人員素質與產能，不斷創新，持續開發國產半導體用材料和解決方案，打破過去仰賴國外進口的局面，力求企業成長與世界接軌。