二氧化矽 微粉 (SiO2)

Spherical Fused Silicon Dioxide

可少量 or 小包材出貨，歡迎學校和研究單位來電詢問! 

強項

• 1) 純度高達99.9%，雜質含量低
• 2) 10種以上表面處理產品 (Epoxy, Vinyl, Amino, Acrylic, Phenyl, Isocyanate, Fluorine...等)
• 3) 客制化的應用解決方案
• 4) 價格優於日本廠

種類:

1) 角型矽微粉

2) 球型矽微粉

3) 合成法球型二氧化矽微粉 (應用於5G高階產品)

4) 熔融法二氧化矽

功能 feature:

1) 優良熱膨脹係數 (CTE), 可降低材料的熱膨脹係數, 防止材料破裂

2) 減少介電損耗 (Df)

3) 減少固化收縮量

4) 增加介電強度

5) 低放射線

6) 球形材料流動性跟填充性更佳

Spherical Silica has better liquidity and easy to fill.

應用 Application:

1) 半導體材料

TO,SOT / DIP,TSOP /  QFP,QPN  / BGA,CSP  /  MUF,FO-WLP / UF, 陶瓷靶材

2) 電子電器材料

PCB, EMC灌封； 電子電氣膠黏劑應用；銅箔基板 覆銅板CCL, 5G基板等應用

Copper Clad Laminate Filler, HDI, 多層基板

3) 工業應用

包封料,工業工程, 車用灌封膠EMC應用

Application fpr all kinds of high liquidity and high fill demand for all package substrate and 5G high speed frequency substrate.

核心技術 Core technology:

1) 球化製造技術

2) 卡斷與分級技術  

3) 細微性級配優化技術

4) 表面處理技術 (Epoxy, Vinyl, Amino, Acrylic, Phenyl, Isocyanate, Fluorine)

5) 精密分析技術

6) 專業合成法

7) 專業檢測設備 (Malvern 3000, Malvern 2000, Horiba LA 900, Battersize 2000 )

產能

目前供貨量 20,000 + KG / 月

客戶實績

品化科技為國內外多家CCL大廠指定球型二氧化矽微粉供應商

產品品質媲美日本廠