Taiwan Build-Up Film(TBF) 主要應用在ABF載板上，可取代日本Ajinomoto Build-Up Film。

ABF載板關鍵原材料-Build-Up Film超過9成需仰賴進口，由於我國ABF載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如遇到貿易政策或天然災害等容易發生供應鏈中斷。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。