Taiwan Build-Up Film(TBF) 主要應用在ABF載板上，可取代日本Ajinomoto Build-Up Film。

ABF載板關鍵原材料-Build-Up Film超過9成需仰賴進口，由於我國ABF載板的產值佔全球 31%，產量全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如遇到貿易政策、天然災害和地緣政治容易發生供應鏈中斷。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體關鍵材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。               

最近客戶常遇到使用日廠ABF增層膜，在線路的AOI辨識上常常出現BUG，最主要的原因是由於日廠的ABF增層膜顏色為土黃色~皮膚色，和銅線路的顏色接近，這才會造成這個問題! 晶化科技透過客製化的設計，提供多種顏色的ABF載板用絕緣增層膜，替客戶解決這個棘手的問題! 

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