LGA(Land Grid Array Package)是以BGA的封裝技術，沒有焊球進一步降低產品高度。 LGA具有更薄更輕的封裝外形， 它特別適用於要求高電氣性能的應用。

應用：

•記憶體 •消費性電子產品 •手機
•無線電裝置 •PC設備
•汽車 •控制器 •光電子零件

晶化科技結合日本技術研發出超高溫耐熱膠帶，可耐280度一小時以上，是台灣唯一一家自主研發製造超高溫耐熱膠帶的廠商(目前業界普遍只能耐到260度)，晶化產品已通過半導體晶圓代工上市大廠驗證通過，品質穩定安全可靠，可配合客戶製作片材方便使用。